什么是pcba电路板，与pcb的区别在哪里？

一)什么是pcb与pcba：pcb----printed circuit board 印刷线路板pcba---- printed circuit board +assembly 线路板组装成品

?二)区别：1.pcb没有任何元器件2.pcba则是厂商在拿到作为原材料的pcb后，通过smt或者插件加工在pcb板上焊接组装上所需的电子元器件，例如ic，电阻，电容，电路板设备厂家，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与pcb板之间的机械连接，从而形成pcba。

提示：pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称，简单地说pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，简称pcba .通俗的说是pcb是没有上元器件的线路板，pcba是焊接上电子元器件的线路板。

pcb表面处理工艺沉金与镀金的区别

沉金工艺与镀金工艺的区别：?

? ? ?沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因! 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，pcb电路板设备，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，di水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，电路板设备，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金(耐磨)，沉金是软金(不耐磨)。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，pcb电路板设备公司，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。?

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

?6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

?7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高)，所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)。

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